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중국 DUV 노광장비 양산 개시, ASML 시장 지배력 위협

중국이 올해 침지식 DUV 노광장비 양산을 시작하면서 ASML의 중국 시장 지배력에 장기적인 위협이 될 수 있다.

원인

중국 상하이의 정부 지원 반도체 장비업체가 자체 개발한 이머전 DUV 노광장비 생산을 시작했다. 이 장비는 멀티 패터닝을 통해 7나노급 반도체 생산이 가능하며, 창신메모리테크놀로지(CXMT), SMIC, 화훙반도체 등에 우선 공급될 예정이다. 이 소식이 전해지면서 삼성전자, SK하이닉스, ASML 등 글로벌 반도체 기업 주가가 급락했다.

영향이 전달되는 경로

중국 장비업체의 이머전 DUV 생산 시작 → 중국 내 반도체 장비 자급률 상승 가능성 → ASML의 DUV 시장 잠식 우려 → 중국 반도체 기업의 생산능력 확대 → 메모리 반도체 공급 증가 및 가격 하락 압력 → 삼성전자·SK하이닉스의 수익성 악화 우려 → 반도체 관련주 급락. 다만 실제 양산 공정 투입까지는 수율·생산성·안정성 검증이 필요해 단기 실적 영향은 제한적이라는 반론도 있다.

확인된 변화

  • 삼성전자 주가가 전일 대비 13.09% 폭락한 22만750원에 거래됐다.
  • SK하이닉스 주가가 13.60% 하락한 156만9000원을 기록했다.
  • ASML 주가가 나스닥에서 5.80% 하락했다.

이어진 일

  • 2026-08-06 · 중국 국유기업이 국산 액침식 DUV 노광장비 생산을 시작했다. 이는 ASML이 독점해온 시장에 중국산 장비가 등장한 것이다.
  • 2026-08-04 · 중국이 자국산 이머전 DUV 노광장비 양산을 주도하는 업체의 실체가 상하이아이성나전자기술그룹으로 드러났다. 아이성나는 2023년 설립된 국영 기업으로, 노광장비 스타트업 위량성과 SMEE의 개발팀을 흡수해 올해 약 5대, 2027년 약 20대 생산을 계획하고 있다. SMIC, 화훙반도체, 창신메모리에 연내 공급될 전망이다.
  • 2026-08-07 · 중국 상하이의 국가 지원 기업이 자체 개발한 액침식 DUV 노광장비 생산을 시작했다. 올해 5대, 2027년 20대 생산 계획이며 SMIC, 화훙반도체, CXMT에 공급될 예정이다. ASML 주가는 장중 8.3% 급락했다.
  • 2026-08-03 · 중국이 미국과 서방의 수출 규제 속에서 자국 기술로 개발한 액침형 DUV 노광장비 생산에 착수했다. 올해 약 5대, 2027년 약 20대 생산 계획이며, SMIC, 화훙반도체, CXMT 등에 공급될 예정이다. 이는 중국의 반도체 장비 국산화가 예상보다 빠르게 진전되고 있음을 보여주며, ASML의 중국 시장 지배력에 장기적 위협이 될 수 있다.

성립 조건

  • 중국산 DUV가 실제 양산 공정에서 수율·안정성을 검증받을 경우

반대 신호

  • 전문가들은 현재 시장 반응이 과도하다고 지적하며, 중국산 DUV는 시제품 단계로 실제 양산 공정에 투입되기까지 상당한 시간이 필요하다고 분석한다.
  • ASML CEO는 첨단 공정에서 EUV가 생산성과 경제성 측면에서 압도적인 경쟁력을 유지하고 있다고 강조했다.
  • 삼성전자·SK하이닉스의 올해 및 내년 실적에 영향을 끼칠 정도는 아니라는 분석이 나온다.

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