삼성전자·SK하이닉스 HBM4E 공개 및 AI 메모리 기술 경쟁

삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 HBM4E 메모리를 공개하며 AI 가속기 시장을 겨냥한 기술 주도권 경쟁을 본격화함.

원인

번스타인이 삼성전자의 3분기 HBM 매출을 SK하이닉스보다 높게 추정하며, HBM4 공급 확대에 따른 삼성전자의 시장 점유율 상승 전망이 제기됨.

HBM4 양산 성공 및 엔비디아 공급 → HBM 점유율 상승 → 수익성 개선 → 기업 가치 재평가

2026-10-29 · SK하이닉스의 3분기 실적 발표를 앞두고 엔비디아 차세대 플랫폼 루빈향 HBM4 품질 인증 여부가 시장의 핵심 관심사로 부상함
2026-10-26 · 트렌드포스가 내년 HBM 평균 판매 가격이 올해 대비 121% 상승할 것으로 전망함에 따라, 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 HBM 공급 능력이 실적의 핵심 동력으로 부상함
2026-10-25 · AI 모델 대형화 및 추론 서비스 확산으로 데이터 처리 속도와 전력 효율이 중요해짐에 따라 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM을 넘어선 차세대 메모리 기술 개발에 집중함.
2026-10-19 · 엔비디아가 GPU 연산 속도를 따라가지 못하는 HBM 병목 현상을 해결하기 위해 삼성전자 및 TSMC와 협력하여 대역폭을 30% 개선한 맞춤형 베이스다이를 설계함
2026-10-17 · HBM 제품이 고도화되면서 베이스다이에 연산 기능이 추가되어 3나노 등 선단 파운드리 공정이 필수적이 되었으나, TSMC의 공급 부족과 비용 상승으로 인해 SK하이닉스가 공급망 다변화를 모색하고 있음.
2026-10-15 · 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 가속기 성능 향상을 위한 핵심 부품인 7세대 HBM4E를 국내 반도체 전시회에서 나란히 공개하며 기술 경쟁을 가속화함.