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삼성전자-AMD HBM4 및 파운드리 협력 확대

삼성전자가 AMD 경영진과의 회동을 통해 HBM4 공급 지위를 공고히 하고, TSMC의 생산 병목을 기회로 삼아 파운드리 수주 확대를 추진함.

원인

삼성전자가 AMD 경영진과 회동하여 HBM4 공급 협력을 재확인하고, TSMC의 생산 능력 한계를 활용해 파운드리 수주를 타진함.

영향이 전달되는 경로

AMD의 AI 가속기 수요 급증 → TSMC 생산 병목 현상 발생 → AMD의 공급망 다변화 필요성 증대 → 삼성전자의 HBM4 우선 공급 지위 활용 및 파운드리 턴키 수주 추진 → 삼성전자 DS부문 실적 개선 기대

확인된 변화

  • 삼성전자가 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'에 장착되는 HBM4 우선 공급사 지위를 확보함.

반대 신호

  • TSMC의 압도적인 파운드리 점유율 및 수율 우위
  • 삼성전자 파운드리 공정의 수율 안정성 확보 여부

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