원인

인텔 파운드리 사업부가 사이버보안 업체 포티넷과 인텔4 공정 기반의 차세대 보안 칩 'SP6'을 개발하기로 협력함. 이후 인텔은 2분기 실적에서 파운드리 손실률을 대폭 개선하고, 14A 공정 개발과 외부 고객사 확보에 박차를 가하며 파운드리 사업의 경쟁력 강화를 지속하고 있음.

영향이 전달되는 경로

인텔 파운드리는 외부 고객사 확보를 통해 가동률을 높이고, 인텔4 공정의 기술력을 입증하여 추가 수주 가능성을 타진함. 최근 2분기 실적에서 파운드리 매출이 시장 전망치를 상회하고 영업손실률이 71.7%에서 36.2%로 대폭 완화되면서, 14A 공정 개발에 속도를 내고 외부 판매용 생산을 올해 안에 시작할 계획임. 이는 파운드리 사업의 지속적 개선을 시사하며, 외부 고객사 확대가 핵심 과제로 남아 있음.

확인된 변화

• 2분기 파운드리 매출은 57억7천만달러로 시장 전망치 55억5천만달러를 넘겼다.
• 탄 CEO는 "18A 공정 제품 생산량이 늘고, 수율도 예상보다 개선돼 외부 판매용 생산도 올해 안에 가능하다"며 "하반기에는 14A 시범 생산에 착수해 내년 하반기 양산을 목표로 하고 있다"고 했다.

성립 조건

• 외부 고객사 확보가 지속되고 14A 공정 양산이 차질 없이 진행될 경우
• 협력이 계획대로 진행되고 SP6 칩이 성공적으로 출시될 경우
• 인텔 파운드리 외부 고객 확보가 실제로 증가할 경우
• 인텔 파운드리가 외부 고객사를 확보하고 14A 공정 양산에 성공할 경우
• 인텔 파운드리가 미 빅테크 물량을 확보하고 TSMC 의존도가 낮아질 경우

반대 신호

• 인텔 파운드리 내부 물량 비중이 절대적이어서 외부 고객사 확대가 여전히 과제로 남아 있음.
• 미 정부의 인텔 지분 보유로 인해 미 빅테크 수주 물량이 인텔로 쏠릴 가능성이 있어 경쟁사에 위협이 될 수 있음.