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AMD가 7월 22~23일 'AMD 어드밴싱 AI 2026' 행사에서 차세대 AI 가속기 MI450과 랙 스케일 시스템 헬리오스의 세부 사양을 공개할 예정이며, MI450에는 GPU당 432GB의 HBM4가 탑재될 것으로 알려져 엔비디아의 베라 루빈(288GB)보다 50% 많은 용량이다. 또한 AMD는 오픈AI, 메타, 오라클, 마이크로소프트를 고객으로 확보하며 AI 가속기 시장에서 엔비디아와 양강 구도를 형성하고 있다.

영향이 전달되는 경로

AMD의 MI450이 HBM4를 대량 탑재하고 판매량이 늘어나면, HBM 수요가 엔비디아 출하량에만 의존하지 않게 된다. AMD와 엔비디아의 경쟁이 심화되면서 가속기당 HBM 탑재량이 증가하고, 이는 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 출하량과 실적 개선으로 이어진다. 특히 삼성전자는 AMD MI450용 HBM4 우선 공급사 지위를 확보한 것으로 알려져 직접적인 수혜가 기대된다.

확인된 변화

• 수 CEO는 “업계 최고 성능의 AI 랙”이라며 “헬리오스가 양산에 들어갔다”고 밝혔다.
• 앞서 22일 AMD와 앤스로픽은 최대 2기가와트 규모의 MI450 시리즈 GPU를 헬리오스 랙 형태로 배치하는 파트너십을 발표했다.
• 카티 총괄은 “오픈AI가 3개월 전 헬리오스 랙을 받아 이미 GPT급 워크로드를 구동하고 있으며, 대규모 배치는 올해 말 시작해 2027년 내내 가속할 것”이라고 밝혔다.
• 발표 당일 AMD 주가는 8% 넘게 올랐다.

성립 조건

• AMD MI450의 432GB HBM4 탑재가 공식화되고 대량 출하가 이어질 경우
• AMD의 헬리오스 출하가 계획대로 진행되고 삼성전자의 HBM4 수율이 안정화될 경우
• AMD와 엔비디아의 HBM 탑재량 경쟁이 지속되고 HBM 시장이 확대될 경우
• AMD의 헬리오스 출하가 계획대로 진행될 경우

반대 신호

• AMD의 성능 주장은 자체 벤치마크 결과로, 실제 상용 환경에서 검증이 필요하다.
• 정부의 반도체 초과이익 재분배 논의가 기업 투자 의욕을 저하시킬 수 있다.
• SK하이닉스 주가가 최근 5일간 -23% 급락하며 시장의 우려가 반영되고 있다.