메모리 3사의 차세대 AI 메모리 기술 경쟁
AI 반도체 병목 현상을 해결하기 위해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사가 연산 기능을 결합한 차세대 메모리 구조 개발에 속도를 내고 있다.
원인
삼성전자가 AI 인프라 서밋에서 AI 가속기 응답 속도를 10배 높이는 zHBM 기술과 2028년 z낸드-O 공급 계획을 발표함.
영향이 전달되는 경로
zHBM 기술 개발 및 공개 → AI 가속기 성능 향상(응답 속도 10배) → AI 인프라 시장 내 삼성전자 기술 경쟁력 강화 → 장기적 메모리 매출 성장 기반 마련
이어진 일
- 2026-09-18 · SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재될 16단 HBM4를 업계 최초로 양산 및 출하함.
- 2026-09-13 · 마이크론이 AI 반도체 수요 급증에 대응해 올해 말까지 HBM 생산능력을 월 10만장으로 두 배 확대하고 HBM4 공급을 본격화함.
- 2026-09-08 · AI 반도체 생태계가 맞춤형 가속기 중심으로 재편되면서 삼성전자와 SK하이닉스가 1c 미세공정 기반 HBM4E 수주를 위해 기술 검증 및 양산 경쟁을 본격화함
- 2026-09-06 · AI 모델의 대형화로 인한 데이터 이동 병목과 전력 소모 문제를 해결하기 위해 메모리 내 연산(PIM) 및 커스텀 HBM 등 차세대 메모리 기술 개발이 가속화됨.