원인

AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 급성장으로 인해 고성능 반도체 패키징 소재인 TGV 유리기판과 전력 안정화 핵심 부품인 MLCC의 수요가 공급을 초과하는 현상이 발생함.

영향이 전달되는 경로

AI 서버 시장 확대 → 고성능 반도체 패키징 소재(TGV 유리기판) 및 MLCC 수요 급증 → 삼성전기 등 주요 부품사의 대규모 장기공급계약(LTA) 체결 및 가격 인상 → 고부가 제품 중심의 생산 포트폴리오 전환 → 영업이익률 개선 및 실적 성장 가속화

확인된 변화

• 삼성전기, 5월부터 9월까지 총 3조 3200억 원 규모의 장기공급계약 확보 및 7000억 원 규모 추가 협상 진행
• 제이앤티씨, 경북 김천에 2030년까지 3400억 원 규모의 TGV 유리기판 생산라인 투자 결정

이어진 일

• 2026-09-21 · AI 서버의 전력 소모 및 발열 제어를 위한 고성능 수동 부품 수요가 폭증함에 따라 삼성전기가 글로벌 고객사와 대규모 장기공급계약(LTA)을 추진 중임
• 2026-09-19 · AI 서버 전력 소비 급증 및 온디바이스 AI 기기 확산에 대응하여 삼성전기가 고용량·초박형 MLCC 솔루션을 공개함.
• 2026-09-12 · 글로벌 MLCC 1위 업체인 무라타가 AI 서버용 고부가 제품 생산 확대를 위해 범용·차량용·RF용 일부 품번의 단종(EOL) 절차를 시작함.
• 2026-09-05 · AI 서버 및 데이터센터 시장 확대에 따라 고성능 반도체용 FC-BGA와 MLCC의 수요가 공급을 초과하며 삼성전기의 분기 실적 전망치가 상향됨.
• 2026-09-03 · 삼성전기가 AI 서버용 MLCC를 1조원 규모로 공급하는 계약을 체결했으며, 2027년 3개 기업 대상 총 공급 매출은 1조 7,500억원 수준임.
• 2026-09-03 · 하이퍼스케일러의 AI 데이터센터 투자 확대와 자체 AI 칩 생산 증가로 인해 고부가 반도체 기판(FC-BGA)과 MLCC의 공급 부족이 심화됨.
• 2026-09-03 · AI 서버 및 데이터센터 설비투자 확대로 인해 고부가 FCBGA와 MLCC의 공급 부족이 심화되면서 삼성전기의 3분기 영업이익 전망치가 상향 조정됨.
• 2026-09-02 · 삼성전기가 반도체 플랫폼 기업과 1조 722억 원 규모의 MLCC 공급계약을 체결함.
• 2026-09-01 · 삼성전기가 글로벌 빅테크와 1조 722억 원 규모의 AI 서버용 MLCC 장기 공급 계약을 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 체결함.

반대 신호

• 제한된 생산능력으로 인한 단기 공급 확대의 한계
• 글로벌 경쟁사(무라타 등)의 고부가 제품 집중 전략에 따른 경쟁 심화 가능성