삼성전자 HBM4 출하 비중 확대 및 수율 개선

삼성전자의 HBM4 출하 비중 급증과 수율 개선이 확인되면서 HBM 경쟁력 회복 및 밸류에이션 재평가 기대감 상승

원인

HBM 수요 확대와 AI 추론 시장 성장에 따른 메모리 공급 제약 장기화 전망으로 삼성전자의 실적 개선세가 지속될 것으로 분석됨

AI 추론 시장 성장 → 고용량 메모리 수요 증가 및 HBM 생산 확대 → 범용 DRAM 공급 제약 심화 → 메모리 가격 상승세 장기화 → 삼성전자 실적 개선 및 잉여현금흐름 확대 → 주주환원 정책 강화 기대

2026-09-25 · 삼성전자가 차세대 HBM4E 제품의 경쟁력 확보를 위해 기존 TC 본딩을 대체할 하이브리드 카파 본딩(HCB) 기술을 도입하고자 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT) 및 베시와 협력하여 공정 구축 및 수율 개선을 진행 중임.
2026-09-24 · 키움증권이 삼성전자의 3분기 실적이 범용 디램 가격 상승 둔화로 기대치를 하회할 것으로 전망했으나, HBM4 판매 비중 확대와 파운드리 점유율 상승을 근거로 목표주가를 유지함.
2026-09-12 · 삼성전자의 HBM4 매출 급증과 파운드리 선단 공정 수율 안정화로 인한 사업 경쟁력 강화 전망
2026-09-12 · 삼성전자가 HBM4 양산 본격화와 2나노 공정 수율 안정화를 통해 메모리 및 파운드리 사업의 동반 성장을 추진함.
2026-09-05 · 삼성전자의 2분기 HBM 시장 점유율이 33%로 상승하며 SK하이닉스와의 격차를 좁혔고, HBM4 출하를 통해 4분기 1위 탈환을 시도함.
2026-08-31 · 삼성전자의 HBM4 출하 비중이 1분기 5%에서 2분기 35%로 확대되고 혼합 수율이 5%p 개선됨