원인

TSMC가 1.6나노(A16) 공정 기술 개발을 완료하고 올해 4분기 양산을 예고하며 파운드리 시장 내 지배력을 강화함.

영향이 전달되는 경로

TSMC의 1.6나노 공정 기술 확보 → AI·HPC 고객사 수요 흡수 가속화 → 파운드리 시장 점유율 확대 → 삼성전자 파운드리 사업부의 기술 격차 심화 및 수주 경쟁력 약화 → 삼성전자의 파운드리 전략 수정 압박

확인된 변화

• TSMC가 1.6나노(A16) 공정 기술 개발 및 검증을 완료함.

이어진 일

• 2026-08-20 · TSMC가 후면전력공급 기술을 적용한 1.6나노(A16) 공정 개발을 완료하고 올해 4분기부터 양산에 돌입함.
• 2026-08-20 · TSMC가 1.6나노(A16) 공정 개발에 성공하고 올해 4분기부터 양산을 시작할 계획임
• 2026-08-20 · TSMC가 후면 전력공급망(BSPDN)을 적용한 1.6나노급 A16 공정 플랫폼 개발을 완료하고 2026년 4분기 양산 계획을 공식화함.
• 2026-08-20 · TSMC가 슈퍼 파워 레일(SPR) 기술을 적용한 1.6나노(A16) 공정 개발에 성공하고, 41조 원 규모의 자본지출을 승인하여 올해 4분기 양산을 확정함

성립 조건

• 삼성전자가 2나노 이하 공정에서 수율 개선 및 고객사 확보에 실패할 경우