원인

AI 인프라 투자로 인한 메모리 수요 급증이 범용 메모리 가격 상승을 유발하여 스마트폰 제조 원가를 높였고, 향후 2027년 범용 메모리 공급 과잉 및 가격 하락이 예상됨에 따라 반도체 기업들이 HBM 중심의 생산 체제로 전환을 가속화하고 있음.

영향이 전달되는 경로

AI 인프라 투자 확대 → 메모리 수요 급증 → 범용 메모리 가격 상승 → 스마트폰 제조 원가 부담 가중 → 저가폰 시장 위축 및 프리미엄 제품 가격 인상 → 2027년 범용 메모리 공급 과잉 및 가격 하락 전망 → 반도체 기업의 범용 라인 HBM 공정 전환 가속화 → HBM 수익성 극대화 전략

확인된 변화

• 미국 100달러 미만 저가 스마트폰 판매량 64% 급감 및 200~300달러대 시장 성장
• 삼성전자와 모토로라의 미국 스마트폰 점유율 확대 및 제품 가격 인상

반대 신호

• 이동통신사의 보조금 정책에 따른 아이폰 등 프리미엄 스마트폰 판매량 변동 가능성