원인

AI 반도체 수요가 공급 능력을 초과하면서 TSMC의 CoWoS 패키징 공급 부족이 2027년까지 이어질 것으로 예상됨에 따라, 삼성전자가 턴키 서비스와 2나노 미만 공정 협력을 통해 시장 점유율 반등을 시도하고 있다.

영향이 전달되는 경로

AI 반도체 수요 폭증 → TSMC 첨단 패키징(CoWoS) 공급 병목 지속 → AI 칩 단가 상승 및 고객사 공급 불안 → 삼성전자의 메모리·파운드리·패키징 턴키 솔루션 제안 → 브로드컴 등 대형 고객사와의 협력 확대 → 삼성전자 파운드리 점유율 반등 기대

확인된 변화

• TSMC가 3년 연속 패키징 생산능력을 2배로 확장했음에도 공급 부족이 지속됨을 공식 인정함

이어진 일

• 2026-08-12 · TSMC 이사회가 첨단 공정, 첨단 패키징(CoWoS), 공장 건설 등을 위해 294억 달러(약 42조 원) 규모의 자본지출을 승인하고, 소니와의 이미지센서 합작법인 투자를 결정함.

반대 신호

• TSMC의 높은 수율(99%) 유지로 인한 경쟁력 지속
• 인텔의 High-NA EUV 선제적 도입에 따른 기술 격차 가능성